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锡焊
产品名称:BGA焊膏

EP1000 BGA焊膏

  产品特点

     采用德国进口原材料。无毒,低烟,残流物少。

  产品优势

     ● 拥有宽工艺窗口,适用于0.1005inch元器件表面贴装工艺解决;

     ● 无卤,符合RoHS 2.0测试要求;

     ● 高可靠性:空洞性能达到IPC CLASSⅢ级水平;

     ● 低锡珠量,强可焊性,满足无铅器件浸润要求;

     ● 无铅回流焊接良率高,对细至0.16mm直径的焊点都可以得到完全的合金熔化;

     ● 低残留,回流后基本无残余物,无腐蚀,阻抗高;

     ● 优秀的印刷性和印刷寿命:超过8小时的稳定一致印刷性能。

  应用范围

     适用于手机、通讯、数据线等PCB,BGAPGASMD返修。

  参数

 使用方法

    对焊点区域使用滴涂、印刷方式涂覆焊膏。

    焊膏从低温保存下取出时,应放置4-6小时直至回复室温。从容器内取出所需份量的膏,一经使用后,不要放回原来之容器内。应抛弃或存于另外之容器置于低温(5-10℃)待下次使用。


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